社名非公開 | オフィスレディ | 切断加工などのアプリケーションエンジニア

正社員

社名非公開 | 切断加工などのアプリケーションエンジニア

2026.07.24 UPDATE

PICK UP POINT

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募集要項

募集職種

設計・積算・測量・構造解析

仕事内容

切断加工などのアプリケーション業務

【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発
◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発

雇用形態

正社員

給与

680 ～ 845 万円/年収

給与詳細

【想定年収】680万円～845万円
※賞与、月間残業30時間分含む(残業により時間は異なる)。
提示年収は能力・経験に応じて増減する場合があります。
当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。
【月額】32万円～40万円(残業以外の手当を含む)

【給与改定、賞与等】
給与改定年1回、賞与年2回、住宅手当、家族手当、技術職手当、交通費全額支給等

【勤務時間】8：30～17：00（時間外勤務有り）

勤務時間

08:30 ～ 17:00

休憩：50分

勤務地 / 最寄り駅

・東京都

応募資格

工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。

具体的には
【必要なご経験】
以下のいずれかのご経験がある方。
◇工作機械の操作経験者
◇ブレード加工機での操作経験者
◇レーザ加工機での操作経験者

※ビジネスレベルの英会話能力
（海外出張あり・アジア地域・月1回程度）
【歓迎/尚可】
◇ダイサーなどの切断装置経験者尚可
◇半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験者尚可　
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方尚可
◇発明・開発が好きな方・経験者

福利厚生・待遇

【福利厚生】各種社会保険制度、退職金制度、財形貯蓄、社員持株会、社員食堂（本社／八王子工場・土浦工場・飯能工場、名古屋営業所）、総合福利厚生制度（ベネフィット・ワン）、共済会、永年勤続表彰、部活動、借上社宅制度(入社後、転居を伴う隔地転勤のみ利用可)、退職金(入社2年後)

【研修等】階層別研修、人材育成研修、自己啓発制度（通信教育補助金あり）、無料e－ラーニング、OJT

【その他】健康企業認定取得（東京金属健保　銀の認定）、育児支援は法令を上回る制度（育児休業最長3歳まで等）

受動喫煙対策

あり

休日・休暇

土日祝休み(完全週休2日制)
【休日・休暇等】
年間休日127日、年次有給休暇（入社時12日付与、最大20日付与）、完全週休2日制（土日）、祝日、長期休暇（平日5日連続取得可能）、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇

特徴

賞与あり/インセンティブあり / 完全週休2日制 / オフィス内禁煙/分煙 / 交通費全額支給

その他特記事項

【募集背景】
【募集枠：1名】

【受動喫煙対策】
その他屋内全面禁煙

【転勤の有無】
有り