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切断加工などのアプリケーションエンジニア

東京都 / 正社員

年収
680 ～ 845 万円/年収
勤務地
東京都
雇用形態
正社員
休日
土日祝休み(完全週休2日制) 【…
賞与あり/インセンティブあり 完全週休2日制 オフィス内禁煙/分煙 交通費全額支給
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オフィスレディ運営事務局が選定した優良求人です。

募集要項

募集職種
設計・積算・測量・構造解析
仕事内容
切断加工などのアプリケーション業務

【具体的には】
各種半導体・電子材料の切断を対象とした
◇自社製品の切断評価および開発へのフィードバック
◇切断評価結果による顧客への提案、技術サポート
◇切断手法の新提案、新技術の改良・開発
◇砥石以外の新しい加工技術や加工方法に応じた装置の開発や、新規加工技術の基礎研究、アプリケーション開発
応募資格
工学の知識を有し、挑戦意欲のある方。

具体的には
【必要なご経験】
以下のいずれかのご経験がある方。
◇工作機械の操作経験者
◇ブレード加工機での操作経験者
◇レーザ加工機での操作経験者

※ビジネスレベルの英会話能力
（海外出張あり・アジア地域・月1回程度）
【歓迎/尚可】
◇ダイサーなどの切断装置経験者尚可
◇半導体・電子部品デバイスメーカーで後工程プロセス経験者尚可　
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニア経験を有する方尚可
◇発明・開発が好きな方・経験者
給与
680 ～ 845 万円/年収
【想定年収】680万円～845万円
※賞与、月間残業30時間分含む(残業により時間は異なる)。
提示年収は能力・経験に応じて増減する場合があります。
当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。
【月額】32万円～40万円(残業以外の手当を含む)

【給与改定、賞与等】
給与改定年1回、賞与年2回、住宅手当、家族手当、技術職手当、交通費全額支給等

【勤務時間】8：30～17：00（時間外勤務有り）
勤務地

・東京都

勤務時間
08:30 ～ 17:00
休憩：50分
休日・休暇
土日祝休み(完全週休2日制)
【休日・休暇等】
年間休日127日、年次有給休暇（入社時12日付与、最大20日付与）、完全週休2日制（土日）、祝日、長期休暇（平日5日連続取得可能）、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇

会社情報

企業名
社名非公開
採用事務局
オフィスレディ運営事務局

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