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半導体製造装置（裏面研削関連/前工程向けウェーハ洗浄関連）のアプリケーションエンジニア

東京都 / 正社員

年収
680 ～ 855 万円/年収
勤務地
東京都
雇用形態
正社員
休日
土日祝休み(完全週休2日制) 【…
賞与あり/インセンティブあり 完全週休2日制 交通費全額支給 年間休日120日以上
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オフィスレディ運営事務局が選定した優良求人です。

募集要項

募集職種
生産・製造・プロセス技術
仕事内容
半導体製造装置のアプリケーションエンジニア

【具体的には】
半導体製造装置の
◇顧客への運用レシピの提案、技術サポート
◇装置導入前後のデモ、フィールドサポート
◇装置自体の評価、装置を用いた基礎実験
◇ウェハ洗浄のプロセス評価
応募資格
・工学の知識を有し、挑戦意欲のある方

【具体的には】
◇メカトロニクスの総合的な知識を有する方
◇メーカーでのフィールド・アプリケーションエンジニアの経験のある方
◇加工プロセス開発の経験のある方
【歓迎/尚可】
・英語を話せる方
給与
680 ～ 855 万円/年収
【想定年収】680万円～855万円
※賞与、月間残業30時間分含む(残業により時間は異なる)。提示年収は能力・経験に応じて増減する場合があります。
【月額】32万円～おおよそ40万円(残業以外の手当を含む)

【給与】当社規程より経験・能力・前職給与等を考慮いたします。

【給与改定、賞与、手当など】
給与改定年1回、賞与年2回、住宅手当、家族手当、技術職手当、交通費全額支給等

【勤務時間】8：30～17：00（時間外勤務有り）
勤務地

・東京都

勤務時間
08:30 ～ 17:00
休憩：50分
休日・休暇
土日祝休み(完全週休2日制)
【休日・休暇等】
年間休日127日、年次有給休暇（入社時12日付与、最大20日付与）、完全週休2日制（土日）、祝日、長期休暇（平日5日連続取得可能）、慶弔休暇、特別休暇、介護休暇、介護休業、育児支援制度（育児休業、育児時短勤務、子の看護休暇）、Female休暇、リフレッシュ休暇

会社情報

企業名
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採用事務局
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