正社員
2026.07.24 UPDATE
募集要項
募集職種
その他
仕事内容
企業について
※2024年2月22日 IPO企業
※売上2年4倍、利益率36.5%の成長率の高い企業
製造業における検査領域を全て自社に「製造業のインテグレーター」を目指しています
製造現場の外観検査領域シェアを取っているが、現在X線機械エンジニアの採用も行っている
(例)缶詰に骨がないかを現在はカメラでチェック→X線を通してチェックできるようにしたく自社開発を進めています
営業利益率の高い領域をキープしつつ、新たなX線領域でのシェアも取りにいき、工場が抱える課題をプロダクトを介して解決できるようにしています
※国内トップシェアのFA企業出身で現在31歳の代表が2020年に創業した、製造業の工場のDX化を支援しています。
創業当初より、製造現場の外観検査領域でシェアを拡大しており、高い事業収益性を維持しつつ、2024年2月に創業3年11カ月でIPOも果たしました。
スタートアップには珍しく、2020年創業以来、常に黒字経営。貯金の業績では前期に対して、売上高171％、純利益が508％の成長を実現。2024年2月には東京証券取引所グロース市場に新規上場。時価総額629億円という評価を頂いています。
当社では製造業顧客向けに、自社開発のAI画像検査ソフトウェア「Phoenix」や、ハードウェアである「Phoenix Edge」を組み合わせた検査ラインの導入・インテグレーションを行っています。
本ポジションでは、新型プロセッサを搭載した新Phoenix Edgeの企画・基板設計・回路設計・試作・量産移行を中心に担当していただきます。
量産を見据えた設計視点で、電源・高速デジタル信号・熱設計を含む回路設計やPCB設計を推進し、開発部門・製造部門・外部EMSと連携して、試作段階から量産立ち上げまでの一連のプロセスに関与していただきます。
【業務内容例】
・Phoenix Edge（自社開発ハードウェア）
- 新製品の基板設計・回路設計・試作・評価
- 電源、クロック、高速I/F（PCIe、MIPI、USBなど）の設計・評価
- PCBレイアウト設計、多層基板設計、BGA実装対応
- EMC/EMI、熱設計、信頼性評価への対応
- 量産移行に向けた製造性（DFM）・試験性（DFT）の改善
・品質管理・プロセス改善
- 量産立ち上げ時の歩留まり改善・不良解析
- 部品選定・EOL管理
- ISO9001取得に向けた設計・製造プロセス標準化
※2024年2月22日 IPO企業
※売上2年4倍、利益率36.5%の成長率の高い企業
製造業における検査領域を全て自社に「製造業のインテグレーター」を目指しています
製造現場の外観検査領域シェアを取っているが、現在X線機械エンジニアの採用も行っている
(例)缶詰に骨がないかを現在はカメラでチェック→X線を通してチェックできるようにしたく自社開発を進めています
営業利益率の高い領域をキープしつつ、新たなX線領域でのシェアも取りにいき、工場が抱える課題をプロダクトを介して解決できるようにしています
※国内トップシェアのFA企業出身で現在31歳の代表が2020年に創業した、製造業の工場のDX化を支援しています。
創業当初より、製造現場の外観検査領域でシェアを拡大しており、高い事業収益性を維持しつつ、2024年2月に創業3年11カ月でIPOも果たしました。
スタートアップには珍しく、2020年創業以来、常に黒字経営。貯金の業績では前期に対して、売上高171％、純利益が508％の成長を実現。2024年2月には東京証券取引所グロース市場に新規上場。時価総額629億円という評価を頂いています。
当社では製造業顧客向けに、自社開発のAI画像検査ソフトウェア「Phoenix」や、ハードウェアである「Phoenix Edge」を組み合わせた検査ラインの導入・インテグレーションを行っています。
本ポジションでは、新型プロセッサを搭載した新Phoenix Edgeの企画・基板設計・回路設計・試作・量産移行を中心に担当していただきます。
量産を見据えた設計視点で、電源・高速デジタル信号・熱設計を含む回路設計やPCB設計を推進し、開発部門・製造部門・外部EMSと連携して、試作段階から量産立ち上げまでの一連のプロセスに関与していただきます。
【業務内容例】
・Phoenix Edge（自社開発ハードウェア）
- 新製品の基板設計・回路設計・試作・評価
- 電源、クロック、高速I/F（PCIe、MIPI、USBなど）の設計・評価
- PCBレイアウト設計、多層基板設計、BGA実装対応
- EMC/EMI、熱設計、信頼性評価への対応
- 量産移行に向けた製造性（DFM）・試験性（DFT）の改善
・品質管理・プロセス改善
- 量産立ち上げ時の歩留まり改善・不良解析
- 部品選定・EOL管理
- ISO9001取得に向けた設計・製造プロセス標準化
雇用形態
正社員
給与
800 ～ 950 万円/年収
給与詳細
月給：666,667円〜791,667円（月給制）
固定残業代制基本給494,846円〜587,629円固定残業代171,821円〜204,038円固定残業時間45.0時間固定残業時間を超える時間外労働分についての賃金の追加支給有り
※経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
※年収構成：月給×12ヶ月
※人事評価年2回、評価に応じて給与改定を行う
固定残業代制基本給494,846円〜587,629円固定残業代171,821円〜204,038円固定残業時間45.0時間固定残業時間を超える時間外労働分についての賃金の追加支給有り
※経験、スキル、年齢を考慮の上、同社規定により優遇
※年収構成：月給×12ヶ月
※人事評価年2回、評価に応じて給与改定を行う
勤務時間
08:45 ～ 17:45
休憩：60分
残業：月平均45時間程度
残業：月平均45時間程度
勤務地 / 最寄り駅
・東京都 中央区晴海 1-8-10
応募資格
・高速デジタル回路、電源・熱設計の知識とレビュー経験
・SoC/SoM（Jetson, Snapdragon, i.MX, Sitara等）を用いた製品開発の実務経験
・外注設計（EMS/ODM/設計会社）との協業経験、設計レビュー・管理の実績
・電気、安全、環境など各種ハードウェア試験、EMC/EMI試験、CE/FCC/ULなど規格認証対応の経験
・試作から量産立ち上げまでの製品開発をハードウェア側でリードした経験
【歓迎/尚可】
・Jetsonシリーズ製品のキャリアボード／周辺ハードウェア開発経験
・筐体設計や冷却設計を含むシステム全体のハードウェア設計ディレクション経験
・部品選定や調達管理、EOLリスク管理の実務経験
・スタートアップ環境でハードウェア開発を推進した経験
・SoC/SoM（Jetson, Snapdragon, i.MX, Sitara等）を用いた製品開発の実務経験
・外注設計（EMS/ODM/設計会社）との協業経験、設計レビュー・管理の実績
・電気、安全、環境など各種ハードウェア試験、EMC/EMI試験、CE/FCC/ULなど規格認証対応の経験
・試作から量産立ち上げまでの製品開発をハードウェア側でリードした経験
【歓迎/尚可】
・Jetsonシリーズ製品のキャリアボード／周辺ハードウェア開発経験
・筐体設計や冷却設計を含むシステム全体のハードウェア設計ディレクション経験
・部品選定や調達管理、EOLリスク管理の実務経験
・スタートアップ環境でハードウェア開発を推進した経験
福利厚生・待遇
【福利厚生】
関東ITソフトウェア健康保険組合
【加入保険】
健康保険、厚生年金保険、労災保険、雇用保険
関東ITソフトウェア健康保険組合
【加入保険】
健康保険、厚生年金保険、労災保険、雇用保険
受動喫煙対策
あり
休日・休暇
土日祝休み(完全週休2日制)
年間 122日（内訳：土曜 日曜 祝日、年末年始休暇）
有給休暇：入社半年経過時点10日
年間 122日（内訳：土曜 日曜 祝日、年末年始休暇）
有給休暇：入社半年経過時点10日
特徴
転勤なし
/
月給25万円以上
/
上場企業
/
ベンチャー企業
/
完全週休2日制
/
オフィス内禁煙/分煙
/
土日休み
会社情報
企業名
株式会社VRAIN Solution
事業内容
採用事務局
オフィスレディ運営事務局
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